软件工程和集成电路设计专业介绍及学费情况说明-1929cc威尼斯

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招生动态
软件工程和集成电路设计专业介绍及学费情况说明
作者:佚名    文章来源:本站原创    点击数:    更新时间:2012年08月07日 00:00

  我校软件工程和集成电路设计与集成系统专业学费为,前两年6000/年,后两年14000/年。经黑龙江省教育厅批准为软件行业和集成电路行业培养人才,与著名软件企业合作,通过引进优秀教材、建立实践基地、强化工程训练等手段,采用产学研结合模式,面向企事业单位的需求,培养高层次实用型、复合型软件工程技术、集成电路技术管理人才。

软件工程专业

培养目标:本专业培养具有良好的综合素质,良好的职业道德,扎实的软件理论与软件工程基础知识,良好的软件设计与实现能力,良好的项目管理、组织与协调能力,能在国家信息技术产业部门或其他相关信息技术领域从事软件开发,软件评审与测试、软件项目管理和软件外包服务等相关工作的复合型工程技术人才和应用型人才。

主要课程:程序设计基础、数据结构、数字逻辑、计算机组成原理、离散数学、操作系统、数据库系统原理、编译原理、计算机网络、软件工程概论、软件测试、软件系统分析与设计、uml与面向对象分析和设计、软件工程项目管理、第二外语(日语)等。

集成电路设计与集成系统专业

培养目标:本专业旨在培养具有良好综合素质和职业道德、扎实集成电路理论和集成电路工程专业基础知识、良好集成电路设计与实现能力,以及较强竞争和创新能力,能够为地方经济建设和社会发展服务的应用型高级专门人才。可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作。

主要课程:主要课程应为:半导体物理、模拟电路、cmos模拟集成电路设计、数字电路、数字集成电路设计、集成电路工艺、半导体材料、半导体器件原理、信号与系统、数模混合集成电路设计、硬件描述语言、集成电路版图设计、vlsi集成电路设计方法、asic设计综合和时序分析、vlsi测试技术、fpga原理与应用、数字信号处理与分析、sopc设计技术、mems与微系统、集成电路cad设计、微电子封装技术、通讯电子线路、电磁场与微波技术、现代通讯原理、电磁场与天线、cmos射频集成电路设计。金工实习、认识实习、电子实习、毕业实习等。

 

 


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